近日,万业企业旗下凯世通半导体的“高能离子注入机关键技术研究与样机验证”项目被正式列入上海市2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域立项项目清单。

据了解,该清单是由上海市科学技术委员会发起的,经多位业内专家一致评审出的具有代表性意义的集成电路领域项目指南,意在加快建设上海成为具有全球影响力的科创中心,进一步提升集成电路领域科技创新能力,加快突破包括集成电路制造装备、材料等领域的核心关键技术。

此次被列入该计划项目清单,意味着凯世通半导体领先业内的集成电路离子注入机技术已成为突破我国集成电路制造装备瓶颈的一支重要力量,万业企业的战略转型达到新的高度。

买不来的硬核技术 万业转型跑出 “加速度”

有人说半导体是现代产业体系的皇冠,装备和材料是这顶皇冠上的明珠,那离子注入机与光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备则被并称为集成电路制造的“四大金刚”。由于具有极高的技术、资金、人才壁垒,离子注入机成为现代半导体制造工艺中重要的加工装备,也正因其极高的行业门槛,国外老牌企业已经构筑起自己的护城河。

近年来,中美贸易摩擦不断升级,各国争相抢占经济科技制高点,从集成电路产业链基础